晶圓貼片機

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特性. 貼合壓力及溫度可均勻的在整個晶片表面。 DFR貼合滾輪之溫度可精確控制。張力均勻（無貼合張力或些許貼合張力可選）。適用於研磨製程的保護膠帶。綠化機台（ ...

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200mm 晶圓全自動貼片機 · 最薄可以貼150-micron 最厚可到5 mm翹曲晶圓。 · 由於使用超薄滾筒層且有真空室所以可讓產品無損傷、氣泡。 · 可校正thin warped wafers 的翹曲度。

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全世界佔用空間最小的晶圓貼片機。 · 由於使用超薄滾筒層且有真空室所以產品無損傷、氣泡。 · 張力控制盡可能讓所有類型的膠帶，可以達到後端處理要求。 · 可適用在THIN WAFER ...

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使用機械手臂進行作業，提升效率; 亦可切換成手動模式，快速處理少量及破片之貼膜; 在自動狀態下可隨時暫停設備，進行膠環、晶圓與膠膜補充; 依製程需求，機構可處理整 ...

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300mm 全自動真空晶圓貼片機 · 適用各種膠帶。 · 可使用DRF膠帶在wet resist process。 · 可用小於晶圓表面的膠帶與面積板電極的晶片暴露邊緣部分。 · 在真空室貼合膠帶可減少 ...

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晶圓貼片機 · 機台較人性化，考慮實際操作需求。 · 機台結構性及耐用性優，全機結構為硬式鋁合金材質及不鏽鋼輔助結構。 · 設備美觀，全機台為陽極處理。 · 價格合理，優於美、 ...

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晶圓黏片機（全自動型） NEL 系統™ · 此設備為全自動型晶圓黏片機，用來將切割膠帶貼到晶圓背面/ 切割框，並移除晶圓線路的表面保護膠帶。 · MA3000III · MA3000Ⅲ · MA2008IIR ...